Laserleikattu juotoskaavain: 3 vaihetta (kuvilla)

2024 Kirjoittaja: John Day | [email protected]. Viimeksi muokattu: 2024-01-30 09:02

Tämä opas osoittaa, kuinka valmistaa juotospasta -stensiilejä pienikokoisille tai prototyyppisille pinta -asennettaville piirilevyille laserleikkurin avulla. Se on testattu Epilogilla ja CCL: llä (halpa kiinalainen laserkaiverrus, kuten JSM 40), ja sen pitäisi toimia melkein minkä tahansa muun tyyppisellä laserleikkurilla, joka pystyy käsittelemään rasterimuotoa ja jolla on tarpeeksi tehoa paperin leikkaamiseen.

Spoilerihälytys: Tämän ohjeen salainen kastike on leikata elävät saranat kaavaimeen niin, että kaavain kohdistuu itse piirilevyyn.

Ensimmäinen askel on piirilevyn suunnittelu. Todellinen piirilevyrakenne on tämän ohjeen soveltamisalan ulkopuolella. Esimerkkivalokuvissa piirilevy on suunniteltu Eaglessa, joka on yleinen ohjelmistopaketti.

Vaihe 1: Poista tasot käytöstä

Voit luoda puhtaan kaavaimen kuvan sammuttamalla kaikki kerrokset paitsi liittämisen ja ulottuvuuden. Varmista, että mittaviivoilla on jonkin verran leveyttä (jotkin piirilevyasettelupaketit antavat mittaviivoille nollaleveyden; tarkista "viiva", "ominaisuudet"). Jos viivojen leveys on nolla, muokkaa niitä.

Varmista, että näkyvät kerrokset ovat yksivärisiä, eivät ristiviivaisia.

Liitä on alue, jonka haluat peittää juotospastalla.

Mitat ovat piirilevyn ääriviivat, jotka yleensä sisältävät reikiä.

Vie tulos kuvatiedostona, kuten.png tai-j.webp

Vaihe 2: Käsittele kuva

Avaa kuva kuvankäsittelyohjelmassa, kuten GIMP (ilmainen lataus), jota käytetään tässä esimerkissä.

Rajaa kuva automaattisesti poistaaksesi ei -toivotut alueet, lopullisen kuvan tulisi olla vain piirilevy ilman ylitystä.

Aseta kynnys ja pienennä kuva mustavalkoiseksi.

Käännä värit toisinpäin. (Useimmat laserleikkurit voivat tehdä tämän leikkaamisen aikana, mutta muokkaaminen täällä on helpompaa).

Poista asennusreiät. Jos reiät jätettäisiin paikoilleen, ne muuttuisivat kaavaimen aukkoiksi ja täyttyisivät juotospastalla.

!! KEY STEP !! Poista piirilevyn ääriviivojen keskiosa. Jätä kulmat. Tässä vaiheessa luodaan sisäänrakennettu kohdistusopas, jota käytetään tahnaa levitettäessä. Kun teippaat kaavaimen alas, leikatut kulmat tukevat piirilevyn kulmia.

Laserleikkurin yksityiskohdat… Epilog leikkasi oikealle koolle, lahjoitettu JSM-40-leikkaus 1% suureksi… joten… skaalaa kuvaa tarvittaessa.

Tallenna.png tai-j.webp

Vaihe 3: Laserleikkaus

Tässä esimerkissä käytetään yleistä laserleikkuria JSM-40. Muut laserleikkurit saattavat vaatia asetuksia, kuten PUNAISIA leikkausalueita.

Tuo käsitelty kuva "Newly Draw" -laitteeseen (tai laserleikkurin ohjainohjelmistoon), aseta virtakytkin paperin leikkaamiseen.

Kaiverta rasteritilassa.

Huomautus: miksi rasteri eikä vektori? Rasterin avulla paperi höyrystyy, vektorileikkaus jättää pieniä suorakulmioita paperia, joilla on taipumus syttyä palamaan (pienet tulipalot) ja pilata kaavain.

Tarkista kaavain päällekkäin kaavaimen ja piirilevyn kanssa. Kaikkien tyynyjen tulee olla puhtaasti näkyvissä kaavaimen läpi. Jos tyynyt ja kaavaimet eivät ole linjassa, tarkista asteikko. Esimerkiksi JSM-40 vaatii 99%: n skaalauksen, jotta se kohdistuisi oikein.

Paperin paksuus tai "paino" määrittää juotospastan paksuuden kaavauksen jälkeen. 70# paperi toimii hyvin 1 mm: n jako, 30#.5 mm, 20# pienemmille. Kahdessa viimeisessä valokuvassa näkyy 70# paperin kaavain.