IOT123 - D1M BLOCK - TP4056 Asennus: 8 vaihetta

2024 Kirjoittaja: John Day | [email protected]. Viimeksi muokattu: 2024-01-30 09:02

D1M BLOCKS lisää kosketuslaukkuja, tarroja, napaisuusoppaita ja läpivientejä suosittuihin Wemos D1 Mini SOC/Shields/Clones -laitteisiin. Tämä D1M BLOCK koteloi akkulaturimoduulin. Tämä D1M BLOCK on kehitetty testaamaan D1M ESP12 BLOCK -akun akkuvirtaa. Tämä piiri takaa myös kehitettävän piirilevyn.

Latausmoduuli erotettiin akusta, koska minulla on tässä vaiheessa kaksi erillistä käyttökoteloa: nappiparisto (LIR2450) D1M ESP12 BLOCK -laitteen ja erillisen 18650 -akkuyksikön välissä. Tämä moduuli tarkistettiin 18650 -piiriä vastaan, koska se voi käyttää oletusarvoista 1A -latausvirtaa. Jos käytät vähemmän kapasiteettisia paristoja, muista muuttaa RPROG -vastusta (taulukko yllä).

Tätä kehitellessäni yritin käyttää D1 Mini protoboardia ja tavallista yleispiirilevyä. Molemmat sijoittivat USB -portin väärin koteloon, ja protoboardista puuttui tarvittaessa jalanjälki. 3D -piirilevy ei ole akateeminen harjoitus; se ratkaisee useita ongelmia ja yksinkertaistaa rakennetta.

HUOMAUTUS: Tämän moduulin nastasopimus on muuttunut. Tämän uuden sopimuksen tilaajat (D1M BLOCKS) ovat taaksepäin yhteensopivia vakiotappien kanssa, mutta tätä voi käyttää vain uuden nastasopimuksen mukaisissa lohkoissa.

Vaihe 1: Materiaalit ja työkalut

Siellä on täydellinen luettelo materiaaleista ja lähteistä.

1. 3D -painetut osat (1)
2. Joukko D1M BLOCK - Asenna jigit (1)
3. TP4056 -moduuli (1)
4. Suorat urospuoliskot (8)
5. Suorakulmaiset urospuoliskot (4)
6. 1N5187 -diodi (4)
7. 18650 Akku (1 testausta varten)
8. 18650 Akun pidike (1 testausta varten)
9. Liitäntäjohto.
10. Vahva syanoakrylaattiliima (mieluiten siveltimellä)
11. Kuuma liimapistooli ja kuuma liimapuikot
12. Juotosvirta
13. Juotos ja rauta

Vaihe 2: Levyn valmistelu

TP4056

1. Leikkaa urospuikot ylös ja aseta leipälautaan, pitkä pää alaspäin, kuten kuvassa
2. Aseta TP4056 tappeille ja juotokselle. Tappiväli ei ole sama, mutta rei'issä on riittävästi välystä, jotta moduuli sopii.

3D -painettu levy (kaikki liimaus syanoakrylaattiliimalla)

1. Pujota 3D -tulostuksen yläpuolella olevat diodit BLUE1 & BLUE2, BLUE3 & BLUE2, BLUE5 & BLUE6 ja BLUE4 & BLUE6 kuvan mukaisesti.
2. Liimaa 3D-tulostuksen yläpuolelle TP4056-nastatyynyt, kierrä VIHREÄÄN (1-6) ja kiinnitä tasaisesti.
3. Kun liima kuivuu alapuolelle, taivuta TP4056 -tapit varovasti kuvan mukaisesti.
4. Liimaa nastatyynyt 4P-kulma-nastoihin ja purista yläpuolelle ylimitoitetulla kiinnityslevyllä alapuolella.

5. 2 off 8P ja 2 off 2P naaraspäät:

   1. Liima -alue, jossa tappi kohtaa muovin, mukaan lukien 5 mm tapit
   2. Liu'uta sivukiskojen alapuolisiin reikiin
   3. Pidä suorana ja tiukasti kuivana (n. 10 sekuntia)
6. Kun liima on kuiva, taita yläpuolella tapit suorassa kulmassa PUNAINEN (1-4).

Vaihe 3: Piirin liittäminen

1. Pohjassa virtaus- ja juotosnastat VIHREÄ (1-6)

2. Yläpuolella virtaus- ja juotosnastat PUNAINEN (1-4)

3. Yläpuolella taivuta ja juota lanka alapuolelta SININEN 2 - PUNAINEN 4
4. Taivuta juote alapuolelta ja leikkaa: SININEN - VIHREÄ6, SININEN - KELTAINEN2, SININEN - KELTAINEN4, SININEN - VIHREÄ3 ja SININEN - VIHREÄ4.
5. Liitä ja liitä alapuolella GREEN5 - KELTAINEN1 ja VIHREÄ5 - KELTAINEN3.
6. Liitä ja liitä alapuolelta musta johto VIHREÄN1 ja punainen johto VIHREÄN3.
7. Reititä nämä johdot kuvan osoittamalla tavalla ja juota musta johto RED3: een ja punainen johto RED2: een.
8. Liitä ja liitä alapuolelta musta johto GREEN2: een, reititä kuvan osoittamalla tavalla ylhäältä ja juota RED1: lle.

Vaihe 4: Komponentin liimaaminen alustaan

1. Kun pohjakuoren pohjapinta osoittaa alaspäin, laita 1 cm liimapallo keskelle.
2. Aseta juotettu kokoonpano muoviputki alustan reikien läpi.
3. Työnnä levyä alaspäin, kunnes tapit ovat 0,25 mm kotelon yläosan alla ja silloinkin jäähtyvät.
4. Kun käytät kuumaa liimaa, pidä se poissa otsatapista ja vähintään 2 mm: n etäisyydelle kannen sijoituspaikasta.
5. Levitä liimaa piirilevyn kaikkiin 4 kulmaan varmistaen kosketuksen pohjaseinien kanssa.

Vaihe 5: Liimaa kansi pohjaan

1. Varmista, että tapit eivät ole liimoja ja että 2 mm: n yläosassa ei ole kuumaa liimaa.
2. Esiasenna kansi (kuivakäyttö) varmistaen, ettei tulostusartefakteja ole tiellä.
3. Noudata asianmukaisia varotoimia, kun käytät syanoakrylaattiliimaa.
4. Levitä syaaniakrylaattia kannen alakulmiin varmistaen viereisen harjan peiton.
5. Asenna kansi nopeasti pohjaan; sulje kulmat, jos mahdollista.
6. Kun kansi on kuiva, taivuta kukin tappi manuaalisesti niin, että se on keskellä tyhjiötä tarvittaessa (katso video).

Vaihe 6: Tarrojen lisääminen

1. Kiinnitä pinout -tarra jalustan alapuolelle, RST -tappi uran puolelle.
2. Kiinnitä tunnistetarra tasaiselle, urittamattomalle puolelle, jolloin tapit ovat tyhjät tarran yläosassa.
3. Paina tarrat tiukasti alas, tarvittaessa litteällä työkalulla.

Vaihe 7: Piirin liittäminen

Piirin testaamiseksi yhdistämme sen akkuun ja D1M ESP12 BLOCK -laitteeseen ja lataamme sitten USB: n kautta.

Akku käyttää normaalisti 1000uF kondensaattoria tähän kokoonpanoon; sitä ei tarvita tähän alkeelliseen testiin.

Uutta tappisopimusta käytetään tulevissa malleissa; Tässä testissä käytetään leipälevyn johtoja.

HUOMAUTUS: Kaikki tavalliset D1 -mini -nastat (2*8P) kelluvat ja toimivat signaalin läpivienninä muille D1M -lohkoille.

1. Lataa yksinkertaisen luonnoksen (kuten vilkkumisen LED_BUILTIN -tekniikalla) D1M ESP12 BLOCK -laitteeseen D1M CH340G BLOCK -laitteella.
2. Liitä 18650-akku B+/B-
3. Liitä 5 V /G nastat D1M ESP12 BLOCK -liittimeen OUT+ /OUT- (luonnoksen pitäisi toimia oikein)
4. Liitä TP4056: n Micro USB 5V -virtalähteeseen (luonnoksen pitäisi toimia oikein)

Vaihe 8: Seuraavat vaiheet

1. Kokeile lisätä aurinkopaneeleja IN -nastoihin (5V - 6V, 250mA)
2. Etsi uudet D1M -lohkot, jotka ovat tämän nastastandardin mukaisia: D1M 18650 BLOCK & D1M ESP12 (piirilevy, jossa LIR2450)