Elektronisten komponenttien korjuu: 9 vaihetta (kuvien kanssa)

2024 Kirjoittaja: John Day | [email protected]. Viimeksi muokattu: 2024-01-30 09:02

Radio Shackin kaltaisten kauppojen katoamisen myötä on vaikeaa löytää yksinkertaisia elektronisia komponentteja. Verkko, erityisesti eBay, on ollut suuri apu, mutta toimitus voi tulla kalliiksi. Kulutuselektroniikka, kuten videonauhuri ja mikroaaltouuni, voi olla osien lähde, mutta kulutuselektroniikka on yleensä erittäin integroitua. Monet osat ovat erikoisvalmisteisia tai erikoistuneita, joten niistä ei ole hyötyä.

Viime aikoina kierrätysliike on kuitenkin tuottanut upean korkealaatuisen elektroniikan lähteen. Tarkista lähialueeltasi elektroniset kierrätyskeskukset. Nämä yritykset ottavat sähkölaitteita yrityksiltä ja ottavat vastuun materiaalin tuomisesta kierrätysvirtaan. Ne yleensä purkavat laitteet, jotka erottavat eri metallit ja muun arvokkaan sisällön erilaisiin säiliöihin ja myyvät jalostajille. Piirilevyt heitetään suureen säiliöön ja yleensä silppataan uudelleenkäsittelyä varten.

Kaupalliset laitteet on rakennettu paljon korkeammalle tasolle kuin kulutuselektroniikka. Kustannukset eivät ole niinkään tekijä, ja koska tuotantomäärä on pienempi, he käyttävät yleensä vakiokomponentteja.

Yksi suuri kierrättäjä Houstonissa veloittaa noin 1 dollarin kilosta piirilevyistä, mutta usein vain antaa sitten minulle, kun kerron heille, että levyt ovat valmistaja -tilaa varten. Toinen paikka, jossa olen käynyt, näyttää olevan iloinen nähdessään laudat menevän. Hän ei ole koskaan laskuttanut minua käytetystä piirilevystä.

Vaihe 1: Levyjen valinta sadonkorjuuta varten

Ole nirso valitessasi lautoja, muista, että sinun on hävitettävä jätteet asianmukaisesti. Se riippuu prototyypin tyypistä, jonka haluat tehdä. Haluat ehkä vain reikäkomponenttien läpi tai ehkä haluat kokeilla joitain pinta -asennuskomponentteja. Minulla on tapana etsiä levyä, jossa on paljon analogisia piirejä. Yllä oleva lauta on erinomainen. Siinä on jonkin verran digitaalista logiikkaa, mutta siinä on melko vähän korkealaatuisia op-vahvistimia ja trim-potteja.

Vältä levyjä, jotka on päällystetty muodollisesti. Näillä levyillä on kova pinnoite sekä edessä että takana ja osaa on erittäin vaikea poistaa. Muodollinen pinnoite on yleistä armeijan ylijäämälautoissa

Vaihe 2: Jotkut tarvitsemasi työkalut

Metallinen tarjotin on hyvä tarttua osiin, kun ne irtoavat levyltä. Koska käytämme hyvän lämmön, hitsauskäsine on hyvä olla. Muut kiinnitystyökalut, kuten pienet visiitit, ruuvipuristimet. ja lautanenpidikkeet ovat käteviä. Älä unohda silmäsuojaimia, kääreelliset suojalasit ovat parhaita.

Lopuksi tarvitset lämmönlähteen. Käytän pientä butaanipoltinta, suuria polttimia on liian vaikea hallita. Myös korkean lämpötilan lämpöpistooli toimii hyvin.

Tarvitset kaiken, mikä toimii hyvin osien tarttumisessa. Neulapihdit, IC-vetimet, liukupihdit ja hemostaatit toimivat hyvin.

Suunnittele työskennellä ulkona kevyellä tuulella. Lyöt piirilevyä paljon lämpöä, joten lasikuitu palaa ja tupakoi hieman. Silmien suojaus on pakollinen. Hieman kuumaa juotetta lentää ympäri.

Vaihe 3: Aloittaminen

Tutki jokaista taulua ja suunnittele taululle strategia. Muista poistaa kaikki kiinnikkeet, jotka kiinnittävät komponentit. Suunnittele ensin osien käsittely, jotka on helpointa poistaa. Monet suorat jalat putoavat suoraan ulos, kun lämpö sulaa juotteen. Jotkut komponentit, kuten vastukset, puristetaan levylle ennen levyn juottamista. On parasta jättää nämä taakse.

Vaihe 4: Helpot osat ensin

Lämmitä levy varovasti ja mahdollisimman tasaisesti sen osan alla, jonka haluat poistaa. Jotkut komponentit putoavat levyltä heti, kun juote sulaa. Taputan lautaa puupalikkaa vasten, jotta purkin osa irtoaa. Ota mahdollisimman paljon osia pois lämpö- ja hanatekniikalla.

Vaihe 5: Pienemmät osat voidaan poistaa neulapihdillä

Kokeile ensin neulan nenää. Tyhjennä IC: n lähellä olevat pienet kondensaattorit. Neulapihdit toimivat myös hyvin 8-nastaisissa DIP-pakkauksissa.

Vaihe 6: Poista suuret IC: t

Liukupihdit toimivat hyvin IC: n irrottamiseen. IC: itä ei yleensä puristeta, mutta johdot taivutetaan ulospäin pitämään kiinni levyssä juotettaessa. Heiluta IC: tä ja se irtoaa, melkein kuin hampaiden vetäminen.

Vaihe 7: Anna SMT-osille harja

SMT -osat voidaan poistaa pienellä neulakärjellä. Toinen tapa, joka toimii hyvin, on harjata ne levyltä kertakäyttöisellä happoharjalla. Lämmitä levy takaa ja pidä harja liikkeessä. Heti kun juote sulaa, osat harjautuvat ja putoavat lokeroon.

Vaihe 8: Levyn puhdistaminen

Muutaman minuutin kuluttua sinun pitäisi olla lähes kaikki osat levyltä ja pannulla. Huomaa, että jätin vastukset. Nämä kaikki olivat kiinnittyneet taululle, eivätkä yksinkertaisesti ole kaiken vaivan arvoisia niiden poistamiseksi.

Vaihe 9: Suuri kasa osia, mitä nyt?

Kuvassa näet kahden piirilevyn korjuun tuloksen. Nyt on aika lajitella osat ja etsiä ne, joita et tunne. Internetin ansiosta tietojen löytäminen useimmista näistä laitteista on helppoa.

Pinta -asennettavat IC: t voivat olla vaikeita luetteloida. SMT -vastukset on yleensä merkitty, mutta kondensaattorit eivät. Käytän DER EE DE-5000 LCR -mittaria kondensaattoreiden testaamiseen ja lajitteluun. Se toimii loistavasti ja mukana tulee pinsettityyppinen anturi SMT -komponenttien testaamiseen. Ne ovat noin 140 dollaria eBay- ja Amazon -toimittajilta.

Hyvää metsästystä !!