Piirilevyn suunnittelu yksinkertaisilla ja helpoilla vaiheilla: 30 vaihetta (kuvilla)

Video: Piirilevyn suunnittelu yksinkertaisilla ja helpoilla vaiheilla: 30 vaihetta (kuvilla)

2025 Kirjoittaja: John Day | [email protected]. Viimeksi muokattu: 2025-01-13 06:57

HEI YSTÄVÄT

Sen erittäin hyödyllinen ja helppo opetusohjelma niille, jotka haluavat oppia piirilevyjen suunnittelua

tule, aloitetaan

Vaihe 1: JOHDANTO

Multisim:- Se on kaavamainen kaappaus- ja simulointisovellus, joka auttaa sinua suorittamaan piirin suunnitteluvirran tärkeimmät vaiheet. Multisimiä voidaan käyttää sekä analogisille että digitaalisille piireille, ja se sisältää myös sekoitetun analogisen/digitaalisen simulointikyvyn ja mikro-ohjaimen simuloinnin. Simuloimalla piirit ennen niiden rakentamista, havaitaan virheet suunnitteluvaiheen alussa, mikä säästää aikaa ja rahaa. Ultiboard:- Ultiboardia syötetään Multisimistä, sitä käytetään painettujen piirilevyjen suunnitteluun, tiettyjen mekaanisten CAD-perustoimintojen suorittamiseen ja valmistukseen. Ultiboard tarjoaa myös automaattisen osien sijoittelun ja asettelun

Vaihe 2: VAIHE 1

Tässä harjoituksessa sijoitat ja johdotat komponentit alla olevaan piiriin

Vaihe 3: VAIHE 2

Kaksoisnapsauta komponenttia ja valitse Muokkaa jalanjälkeä.

Vaihe 4: VAIHE 3

Napsauta sitten "Valitse tietokannasta".

Valitse nyt jalanjälki [RES1300 - 7000C2500] ja napsauta [Valitse].

Vaihe 5: VAIHE 4

Siirrä kaavamainen malli Ultiboard 10: een valitsemalla Siirrä »Siirrä Ultiboard 10: een.

Vaihe 6: VAIHE 5

Valitse [Transfer] / [Transfer to Ultiboard 10]. Normaali Windowsin Tallenna nimellä -valintaikkuna tulee näkyviin. Määritä luotavien tiedostojen nimi ja sijainti ja napsauta [Tallenna]. Multisim luo tiedostoja, jotka voidaan ladata Ultiboardiin. Syötä halutut parametrit ja napsauta [OK].

Vaihe 7: VAIHE 6

Kun napsautat [OK], tämä ikkuna avautuu

Vaihe 8: VAIHE 7

Seuraava valintaikkuna tulee näkyviin, kun olet valinnut [Siirto] / [Siirrä Ultiboard 10: een]. Muuta leveydeksi 10 milliä ja välykseksi 10 milliä. Sulje valintaikkuna napsauttamalla [OK].

Vaihe 9: VAIHE 8

Varmista, että kaikki kentät on valittu Import Netlist Action -valikosta ja napsauta [OK].

Vaihe 10: VAIHE 9

Laudan ääriviivat (keltainen suorakulmainen) asetetaan työpaikalle siten, että komponentit (levyn ääriviivojen yläpuolella) ovat valmiita sijoitettavaksi

Vaihe 11: VAIHE 10

Työskentely hallituksen jäsennyksen kanssa. Napsauta keltaisen suorakulmion reunaa hiiren kakkospainikkeella ja valitse valikosta Ominaisuudet. Tämä avaa Suorakulmaiset ominaisuudet -valintaikkunan.

Vaihe 12: VAIHE 11

Aseta suorakulmaisen välilehden alla Yksiköt -arvoksi mil, leveydeksi 1000 ja korkeudeksi 900. Sulje valintaikkuna napsauttamalla OK ja levyn ääriviivat pienenevät paljon

Vaihe 13: VAIHE 12

Nyt näet, että laudan ääriviivat pienenevät paljon

Vaihe 14: VAIHE 13

Valitse komponentit ja vedä niitä, kunnes ne ovat levyn ääriviivojen yläpuolella. Valitse Näytä ja napsauta 3D -esikatselu.

Vaihe 15: VAIHE 14

Nyt näet 3D -näkymä -valintaikkunan

Vaihe 16: VAIHE 15

Valitse Automaattinen reitti ja sitten Käynnistä/Jatka automaattista reititintä

Vaihe 17: VAIHE 16

Nyt piiri on automaattisesti reititetty.

Vaihe 18: VAIHE 17

Aseta komponentit haluttuun paikkaan ja tarkista sitten suunnittelusääntö.

Vaihe 19: VAIHE 18

Valitse "Käynnistä automaattinen reitittimen jäljityksen optimointi"

Vaihe 20: VAIHE 19

"Käynnistä automaattinen reitittimen jäljityksen optimointi" -kortti näkyy alla olevan kuvan kaltaisena

Vaihe 21: VAIHE 20

Ultiboard -kokoonpano. Valitse [Asetukset] >> [Yleiset asetukset] ja valitse sitten Yleiset asetukset -välilehti. Varmista, että se vastaa alla olevia asetuksia.

Vaihe 22: VAIHE 21

Valitse Piirilevyn suunnittelu -välilehti ja varmista, että valitset Automaattinen jäljityksen kaventaminen ja Automaattinen pisaran lisääminen. Sulje valintaikkuna napsauttamalla OK.

Vaihe 23: VAIHE 22

Valitse [Asetukset] >> [PCB Properties] ja siirry sitten Copper Layers -välilehdelle. Muuta levyn paksuus 59,00 mil. *Katso LPKF: n piirilevy.

Vaihe 24: VAIHE 23

Siirry seuraavaksi Pad/Vias -välilehteen ja muokkaa asetuksia kuvan mukaisesti. Kuinka laskea rengasmainen rengas? Esimerkiksi 50 millin porausreikä (säde 25 milliä), jonka suhteellinen arvo on 0,6 (60%), muodostaa rengasmaisen renkaan, joka on 15 milliä (60 prosenttia 25 millistä).

Vaihe 25: VAIHE 24

Siirry Suunnittelusäännöt -välilehteen ja Käytä useita välyksiä -valintaruutu on valittava. Muussa tapauksessa vain jälkien poistaminen on toiminnassa. Aseta "Clearance to Traces" -parametriksi 40,000000 mils; Paineparametreille “Clearance to Pads”, “Clearances to Vias” ja”Copper Areas” on poistettu 32.000000 mils. Sulje valintaikkuna napsauttamalla OK.

Vaihe 26: VAIHE 25

Voima- ja maatasot. Valitse [Paikka] >> [Tehotaso]. Valitse verkko 0 kuparipohjakerrokselle. Sulje valintaikkuna napsauttamalla [OK]. Alempi kerros täyttää punaisen väritason.